是一种使🌳用在3D缩印裝置的巧妙质物硅打包封装形式形式资料及制作具体最简单的方法，本造出人具体最简单的方🔯法主要包括方式工作步骤：将乙稀基硅烷、苯基硅烷、丙烯酰氧基硅烷相混匀，滴入水和崔化反应剂，蒸汽蒸汽加热缩合能够兼有刺激性乙稀基和丙烯酰氧基巧妙质物硅低聚物；将崔化反应剂倒入到巧妙质物液体中，最后慢慢滴入巯基硅烷，电离重排能够巯基倍半硅氧烷；将制作的兼有刺激性乙稀基和丙烯酰氧基巧妙质物硅低聚物、巯基倍半硅氧烷与诱发剂相混，过程UV红外光谱线射进来的角和蒸汽蒸汽加热干固型型，能够巧妙质物硅打包封装形式形式资料，应使用在3D缩印裝置中液池的打包封装形式形式。本造出人将丙烯酰氧基、乙稀基及巯基同一时间接入在巧妙质物硅聚合反应物中，通过UV红外光谱线光干固型型和热干固型型二种热塑，增长了资料的透光率及力学性使用性能，资料兼有不黄变、抗液体性强、电离相对稳确定好等优点有哪些，充分满足也日益经济发展的3D缩印行业内。

学生申请号：CN201410410962.4

授权公告号：CN104193995B

授权公告日：2016.06.29

发觉人：游胜勇 &nb🤪sp;陈衍华  董晓娜  谌开红  戴润英  曾国屏  韩晓丹  

到现阶段管理权人：湖南省省小学科职业技术学院适用耐腐蚀探讨所